Reballing układow BGA

 

Reballing układów BGA wg standardów IPC-7711 i IPC-7721 

Należymy do grona elitarnych serwisów które mogą pochwalić się wiedzą teoretyczną i praktyczną z technik modyfikacji i naprawy płytek drukowanych oraz układów elektronicznych wg międzynarodowych standardów IPC-7711 i IPC-7721 Certified IPC Specialist. Daje Ci to pewność zachowania standardów jakości i obowiązujących norm. Podczas procesu dbamy o Twój sprzęt także pod kontem wyładowań elektrostatycznych (ESD z ang. Electrostatic Discharge). Wiemy jak ważny jest Twój sprzęt, naszym celem jest wykonanie usługi na najwyższym możliwym poziomie. Reballing objęty jest gwarancją na okres 90 dni. Kiedy zajdzie potrzeba wymiany układu BGA, otrzymasz 180 dni spokoju na piśmie. W przypadku wymiany istnieje możliwość przedłużenia gwarancji do 365 dni. O szczegóły zapytaj w serwisie.

 

Reballing BGA

 

 

Reballing układu w technologii BGA – co to właściwie jest ?

Jest to zabieg który wykonujemy w przypadku wystąpienia tak zwanych zimnych lutów, czyli przerwania połączenia lutowanego między płytą główną laptopa a układem BGA. Powodują to nieprawidłowe działanie laptopa lub jego całkowite unieruchomienie. Dla Ciebie drogi użytkowniku oznacza to tyle, że po włączeniu laptopa nic nie widzisz na ekranie. Może zdarzyć się tak, że obraz który widzisz na LCD jest zniekształcony, pojawiają się dziwne kolory, kreski. Inny objaw to bardzo wysoka temperatura podczas pracy, co powoduje resetowanie się lub wyłączanie laptopa. Reballing wytypowanego układu BGA może rozwiązać problem na krótki czas. Częstym problemem jest przegrzanie układu lub wada fabryczna. Jedynym i skutecznym sposobem na długotrwałą naprawę jest wymiana układu na nowy. Najczęściej stosujemy układy BGA z 2015 lub 2016 roku.  Pamiętaj takie objawy nie muszą świadczyć o potrzebie wymiany lub reballingu układu. Awaria innych podzespołów Twojego laptopa może dawać identyczne objawy.

 

Znamy się na tym, wiemy jak szukać. Sprawnie i skutecznie przeprowadzimy bezpłatną ekspertyzę.

 

Reballing układów BGA w punktach:

  • Faza I – Wylutowanie układu. Układ który jest przymocowany do płyty za pomocą kilkuset kulek z cyny o średnicy od 0,3 mm do 0,76 mm. wylutowuje się z go przy pomocy specjalnej maszyny do lutowania na podczerwień, lub gorące powietrze. Maszyna ta rozgrzewa cynowe kulki pod układem do około 220 stopni celsjusza. Dzięki temu cyna przechodzi w stan ciekły i możemy delikatnie ściągnąć układ z płyty.
  • Faza II – Oczyszczanie układu BGA i płyty głównej z pozostałości cyny. Układ BGA i płytę główną czyści się z pozostałości cyny za pomocą lutownicy ze specjalnym grotem oraz tzw. „plecionki”.
  • Faza III – Ponowne oklulkowanie układu. Za pomocą specjalnego sita nakładamy nowe cynowe kulki na układ, później wygrzewamy go w specjalnym piecyku.
  • Faza IV – Ponowne wlutowanie układu w płytę. Maszyna rozgrzewa nowe cynowe kulki pod układem do około 220 stopni celsjusza. Dzięki temu cyna przechodzi w stan ciekły i  układ dolutowuje się do płyty.

 

Naprawiamy wszystkie marki laptopów

 

 

Mamy wieloletnie doświadczenie z zakresu montażu układów BGA.

Stosujemy międzynarodowe standardy i najnowocześniejszy sprzęt. Co sprawia, że przekazujesz laptopa w pewne ręce.

 

Kontakt - ProPc Serwis